牛津仪器(上海)有限公司-工业分析部

CMI165 带温度补偿功能的面铜测厚仪

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。- 可测试高温的PCB铜箔- 显示单位可为mils，μm或oz- 可用于铜箔的来料检验- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试- 可用于电镀铜... ...

CMI760 PCB专用铜厚测试仪

牛津仪器CMI760测厚仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760测厚仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜... ...

CMI511 便携孔内镀铜测厚仪

台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI511测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以... ...

CMI250 便携式涂镀层测厚仪

钢铁及有色金属底材上涂层厚度的先进测量技术双功能技术特色：基于磁感应和电涡流技术，具有统计分析功能和USB电脑接口。CMI250是一款多功能仪器，其技术基础是我们久负盛名的涡流/磁感应双探头技术。该仪器的功... ...

CMI153 便携式涂镀层测厚仪

CMI153结合磁感应和电涡流技术，在CMI150基础上，通过增强操作性能及出色的底材灵敏度，改进了测量探头。CMI153适用于多种配置，可测量有色金属底材上的非导电涂层和钢铁底材上的非磁性涂层。为以下行业提供理想... ...

CMI243 便携金属镀层测厚仪

CMI243镀层测厚仪是一款灵便易用的仪器，专为金属表面处理者设计，配置的单探头可测量铁质底材上几乎所有金属镀层。在极小的、形状特殊的或表面粗糙的样品上进行测量的能力，使这款镀层测厚仪成为紧固件行业应用... ...